产品详情

Project Name

RF-820Ⅱ 卷筒纸圆压圆烫印机(线外)

RF-820 II卷筒纸圆压圆烫印机工作原理是利用上下辊切线压力接触承印物和电化铝,同时通过把热量传导在电化铝接触点,连续不断的把电化铝瞬间剥离,同时线转移到承印物上的方式。我公司生产的 BRF820圆压圆自动烫印机在原RF-820的基础上增加反向纠偏两次智能套印和全息定位套印等升级改造而成,性能更稳定(图1),该设备为单工位线外卷对卷烫印,模块化设计可轻松组合为双工位烫印(图2),还可拓展功能,一次完成烫印、凹凸、压痕、模切以及收料工序,大大简化了生产流程(图3)。

  整机采用德国博世-力士乐高性能MLC平台控制和德国欧特美(Eltromat)公司的Sincon-star套准设备,可精确控制每次烫印的往复运动。在烫印瞬间,纸张、烫印模和箔带三者速度保持完全同步,真正实现线转移,其全息精度达到+/- 0.15mm。(图8)
      张力控制不是简单采用伺服力矩控制模式和张力变频器控制模式,而是采用主轴速度同步叠加张力信号偏差PID计算的控制模式,不是传统的采用伺服力矩控制模式和张力变频器控制模式,比后者的控制更能保证张力控制精确和稳定;
      放卷机张力摆杆角度传感器采用德国无接触式传感器技术,避免了传统电位器的机械磨损和过角度损坏的弊病;
      整体框架式纠偏系统,具有纠线、纠边等功能,并可实现反向纠偏。
      烫印压力采用二个伺服电机分别控制,可自由设定任何烫印合压点,保证烫印质量和稳定性。箔带驱动采用碳纤维材质表面,高速、无摩擦可以更好的保护箔带和精确送箔。
抽屉式烫金辊更换,配有一辅助装载机架,使得整个烫金辊机架可方便整体拉出。
      收、放箔采用真空腔吸附方式,箔带张力控制由真空吸附式储箔功能,箔带张力平衡接近玉“零”。(图 4)
      烫印辊采用外部油加热,自动控温。(图7)
      具有两次套印智能检测功能,无需单独设置1排印刷套印马克光标,同时具有自动智能检测全息箔带的参数,重启或换卷,纸张回拉精度为一个重复周长的1~2排印刷品,电化铝消耗小于30cm。(图7)
      采用嵌入式工控机控制,烫印箔走跳步自动计算,全汉化人机界面,(图6)
      整机采用模块化设计,可以按照用户的需要自由地添加机组实现多工位的烫印(图2)、或增加压凹凸和模切工位实现从卷到成品生产。

示意图


图1:RF-820 II卷筒纸圆压圆烫印机


图2:RF-2820 II卷筒纸圆压圆二工位烫印机




图3:RFD-2820 II卷筒纸圆压圆二工位烫印机

部分结构图


图4


图5


图6

图7


图8

主要技术参数

最大纸张幅面

820mm

最大烫印幅面

750mm

最大机械速度

150m/min

最大烫印速度

普通烫

120/分(视具体工艺而定)

定位烫

90/分(视具体工艺而定)

纸张范围

80-350g/m2

烫印加热方式

导热油循环加热

铝箔芯内径

3英寸

箔带宽度

15mm40mm

最大铝箔直径

350mm

烫印精度

普通烫

±0.12mm

定位烫

±0.15mm

箔带走跳步间隙

最小1.5mm

送箔辊

普通烫

标配5轴,最多10

其中定位烫

标配3轴,最多6

箔带条数

标配9根,最多12

注:技术参数如有更改,恕不另行通知。